刀狀腐蝕簡稱刀蝕。在含有穩定元素的奧氏體不銹鋼中（如321不銹鋼，316Ti不銹鋼等），焊接熱影響區的過熱區在腐蝕介質作用下，發生沿熔合線走向的深溝狀類似刀痕的腐蝕，稱為刀狀腐蝕。刀狀腐蝕的性質是晶間腐蝕，在腐蝕初始階段腐蝕區寬度為3~5個晶粒，然后逐漸擴大至1.0~1.5mm,腐蝕寬度與過熱區寬度有關，由焊接工藝和方法等因素決定，如電渣焊時，腐蝕區寬度可達3.0~5.0mm。
刀狀腐蝕是焊接接頭出現的特殊形式的晶間腐蝕，它也與鉻的碳化物（M23C6)析出有密切的關系，我們可以用“高溫過熱”和“中溫敏化”兩個作用的熱過程所引起的變化，來考察刀狀腐蝕與M23C6析出的關系。
奧氏體不銹鋼供貨狀態一般為固溶態（或者說一般焊接前母材為固溶態），這時鋼中只有少量的C和穩定化元素（如鈦、鈮)固溶在基體中，其余大部分碳和鈦、鈮結合成為穩定的游離態TiC或NbC.在焊接時，焊接熱影響區超過1200℃的過熱區，就有TiC或NbC不斷地分解并向奧氏體中溶解。峰值溫度越高，停留時間越長，TiC或NbC溶解量越多，TiC或NbC分離出來的C原子將擴散到奧氏體點陣間隙中，而鈦或鈮則占據奧氏體節點的空缺位置。在隨后的冷卻過程中，碳原子由于擴散能力強，很快向晶界偏聚，在晶界碳原子濃度明顯增加，形成過飽和狀態，而鈦或鈮原子，則因來不及擴散，仍保留在奧氏體點陣的節點上。在隨后的多層焊時，再經過中溫（600~1000℃)敏化時，碳原子可以優先向晶界繼續快速擴散，使晶界更富碳，此時，鉻的擴散雖不如碳快，但比鈦或鈮的擴散快，因而就在晶界附近形成鉻的碳化物M23C6析出，TiC或NbC的溶解量越多的部位（也就是越靠近熔合線的部位），M23C6的析出量越大，晶界腐蝕傾向越嚴重，刀狀腐蝕寬度與M23C6析出一定量的寬度是一致的。
降低或消除含有穩定化元素奧氏體不銹鋼焊接接頭刀狀腐蝕的危險，有時是很困難的，但可以在接頭設計和焊接順序上加以合理安排而改善，如設計時采用一次性焊接，避免過熱區再經過中溫敏化，在雙面焊接接頭，可將可能產生過固溶、奧氏體富C晶界與中溫敏化晶界碳化物析出的一側布置在不與介質接觸的部位，如圖2-2(a),圖2-2(b)的情況應該避免。在設計上盡可能不采用交叉焊縫。
采用低碳的穩定化奧氏體不銹鋼母材，將大大減輕刀狀腐蝕現象。超低碳奧氏體不銹鋼焊接接頭不會產生刀狀腐蝕現象。正因為如此，隨著冶煉技術的提高，含穩定化元素的不銹鋼正逐步被淘汰，取而代之的是超低碳不銹鋼。
